芯片封装形式包括SO、TO、FLIPCHIP、DIPs、SmOP、DPAK和生物芯片等约20余种,产品涵盖消费类 电子、汽车电子、通信产品、计算机、工业自动化、生物医疗、安全与智能芯片等。

 

 

 

采购:片环、压爪、Glass wafer、料盒、提蓝、吸嘴、料盒、防静电产品及贸易类的五金配件等。

 
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